2020年，我國(guó)L2級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)乘用車(chē)的市場(chǎng)滲透率達(dá)到15%，L3級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)型在特定場(chǎng)景下開(kāi)展測(cè)試驗(yàn)證，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)芯片等關(guān)鍵部件需求顯著增多。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)自主企業(yè)配套生產(chǎn)的高清攝像頭、激光雷達(dá)等感知設(shè)備已為多款主流車(chē)型供貨，智能駕駛（MDC）計(jì)算平臺(tái)、車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片實(shí)現(xiàn)裝車(chē)突破，但是在產(chǎn)品豐富度、量產(chǎn)程度以及產(chǎn)品性能方面距離國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距。
本屆上海車(chē)展上，以華為、地平線等主要科技公司為代表的配套企業(yè)勢(shì)頭正勁，推出多款新產(chǎn)品，進(jìn)一步賦能智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)化，提振產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。
自主配套企業(yè)廣泛推出新產(chǎn)品，完善產(chǎn)品陣容，提升產(chǎn)品性能
車(chē)展上，華為、百度、地平線等企業(yè)均推出新產(chǎn)品，覆蓋智能座艙，自動(dòng)駕駛感知、開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)解決方案，芯片，自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)等。
在產(chǎn)品層面主要呈現(xiàn)以下特征：
提升產(chǎn)品性能。在產(chǎn)品性能提升方面，以自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)和芯片產(chǎn)品最為突出。例如，華為發(fā)布了MDC810計(jì)算平臺(tái)，整體算力相比此前的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大幅提升，雖然相對(duì)跨國(guó)巨頭規(guī)劃的相應(yīng)產(chǎn)品存在算力差距，但是量產(chǎn)時(shí)間在今年，早于更高算力產(chǎn)品，可滿足當(dāng)前高級(jí)別自動(dòng)駕駛應(yīng)用場(chǎng)景需求，為部分企業(yè)的量產(chǎn)提供支持。
另外，除華為，芯馳科技和黑芝麻智能也對(duì)旗下芯片產(chǎn)品進(jìn)行了算力及功能升級(jí)，黑芝麻智能的自動(dòng)駕駛芯片A1000 Pro算力將達(dá)到196TOPS。
推出新產(chǎn)品。華為宣布推出4D毫米波成像雷達(dá)，相比常規(guī)毫米波雷達(dá)，該產(chǎn)品在分辨率、目標(biāo)檢測(cè)的置信度和檢測(cè)范圍等性能方面均實(shí)現(xiàn)顯著提升，賦能高級(jí)自動(dòng)駕駛。
黑芝麻智能面向車(chē)路協(xié)同自動(dòng)駕駛應(yīng)用場(chǎng)景推出了車(chē)路協(xié)同路側(cè)感知計(jì)算平臺(tái)FAD Edge，為車(chē)路協(xié)同技術(shù)的落地提供產(chǎn)品支撐。
拓展產(chǎn)品覆蓋面，推出集成化、可拓展解決方案。在芯片等單一關(guān)鍵部件發(fā)展基礎(chǔ)上，地平線、大疆等科技企業(yè)面向量產(chǎn)，紛紛宣布推出智能駕駛、智能座艙解決方案，提升產(chǎn)品價(jià)值，服務(wù)量產(chǎn)落地。例如，地平線在主打的芯片產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，宣布推出全場(chǎng)景整車(chē)智能解決方案，而大疆推出了多款自動(dòng)駕駛解決方案。
各鏈條企業(yè)開(kāi)啟全面合作，供應(yīng)鏈自主化趨勢(shì)凸顯
在配套企業(yè)快速發(fā)展的基礎(chǔ)上，本屆車(chē)展最為顯著的特點(diǎn)是國(guó)內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)供應(yīng)鏈企業(yè)之間開(kāi)始啟動(dòng)廣泛合作，既有與整車(chē)企業(yè)的合作，也有與各級(jí)供應(yīng)商之間的合作，芯片企業(yè)更是炙手可熱，全面反應(yīng)了當(dāng)前國(guó)內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)供應(yīng)鏈自主化趨勢(shì)。
預(yù)計(jì)基于智能網(wǎng)聯(lián)賽道競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈化的態(tài)勢(shì)，更加廣泛與深度的合作將在國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈興起。
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