晶能開發(fā)的IGBT模塊產(chǎn)品 圖/吉利科技集團(tuán)
12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱：晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊搭建等方面。
資料顯示，晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。據(jù)悉，IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的電能轉(zhuǎn)化與電路控制。
晶能CEO潘運濱表示：“通過構(gòu)建‘芯車聯(lián)動’機(jī)制，緊貼需求、精研技術(shù)，晶能在芯片設(shè)計、模塊制造和車規(guī)認(rèn)證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。”
吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪表示，本輪投資者與晶能皆有戰(zhàn)略協(xié)同能力。吉利科技集團(tuán)在新能源領(lǐng)域投資布局完整、掌握核心技術(shù)，希望與更多投資者優(yōu)勢互補(bǔ)、持續(xù)共進(jìn)，共同助力國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用以及雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)早日實現(xiàn)。
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